株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

1. 米国半導体工業会(SIA)の調べによる世界の半導体売上高は2023年に8.2％減少したが、24年は6,276億ドルで19.1％増加し、25年も7,917億ドルで25.6％の 増加であった。26年に入っても半導体の勢いは衰えず、大手IT企業のAIデータセンター投資に伴ってメモリー、ロジックなどが大きく増加している。世界的 な半導体の生産増加によって様々な資材が拡大しているが、半導体製造の工程用フィルムもその一つである。
2. 工程用フィルムの代表的製品として、ウエハ裏面研磨のバックグラインドテープ、チップ切断用のダイシングテープ、チップ積層用のボンディングテープ などがあげられる。モールド工程では成形用離型フィルムや封止樹脂フィルムが使用されており、支持基板とウエハを接合する仮固定フィルム、フォトレジスト フィルムなども用いられている。パッケージ基板のビルドアップに使用される層間絶縁フィルムでは味の素のABFがほぼ独占しており、26年３月期におけるABF の売上高は1,007億円(31.6％増)で、利益は546億円(36.2％増)であった。。
3. 工程用フィルムでは作業の簡素化や環境改善、時間短縮、厚さの均一化、表面平滑性、微細配線などフィルムの特性がいかんなく発揮され、半導体の生産性向上 に寄与している。半導体製造におけるフィルムの需要はさらに拡大し、今後も様々な材料がフィルム化されていくと予想される。本レポートは半導体製造に用い られる各種フィルムの市場を精査し、その新動向を整理、編纂するものである。

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